基于现有数字音频链路快速集成触觉
通过 I²S 将数字音频直接输入 VH 模组。模组内置处理功能，可将输入音频流实时转换为触觉输出，并驱动一个或两个 TITAN 宽频马达
对于已经具备数字音频链路的产品，VH 模组无需再由多个独立功能模块搭建额外的触觉处理与功率放大链路，从而简化系统设计
信号路径
单颗 VH 模组即可整合主控与执行器之间的音频转触觉处理、控制与功率放大功能。
数字音频转振动
直接在模组端将输入的 I²S 音频流实时转换为宽频触觉输出
双路 3 W 功放输出
无需额外配置独立功放，即可驱动一个或两个兼容的 4–8 Ω TITAN 宽频执行器
集成式信号处理
模组内置 DSP 完成音频转触觉信号处理，无需主控承担专用触觉处理任务
主控触发触觉效果
通过串行接口，由主控直接触发 UI 反馈、通知及其他独立触觉事件
10.8 × 10.8 mm 紧凑尺寸
在仅 10.8 × 10.8 mm 的模组内集成处理、控制及双路功率放大功能
面向量产的 SMT 封装
采用半孔焊盘贴片封装设计，可直接焊接集成至量产产品 PCB
简化音频转振动信号链路
与使用多个独立功能模块搭建相比，VH 模组可显著简化系统架构。
| 功能 | TITAN VH 模组 | 多器件方案 |
|---|---|---|
| 数字音频输入 | 原生 I²S | 取决于系统设计 |
| 音频转振动处理 | 模组内完成 | 主控或外部处理 |
| DSP | 集成 | 主控或外部 |
| 功率放大 | 集成双路 3 W | 独立功放级 |
| 触觉输出 | 两路独立差分通道 | 取决于系统设计 |
| 主控控制 | 集成串行接口 | 取决于系统设计 |
| PCB 集成 | 单颗 10.8 × 10.8 mm 模组 | 多个独立功能模块 |
音频输入
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 接口 | I²S |
| 引脚 | BCLK, LRCLK, SDATA |
| 采样率 | 48 kHz |
| 位深 | 32 bit |
| 声道格式 | 立体声 |
| 逻辑电平 | 3.3 V |
串行控制接口：RX/TX，115200 baud，3.3 V 逻辑电平。
振动输出
| 参数 | 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 通道数 | 2 | 左 / 右 |
| 连接 | L+/L−, R+/R− | 差分输出 |
| 功放输出功率 | 3.0 W / 通道 | 4 Ω 负载、VIN = 5 V，在规定测试条件下每通道 3.0 W |
| 推荐负载 | 4–8 Ω | 典型搭配 8 Ω TITAN 宽频马达 |
| 工作电流 | 500 mA | 2 × 8 Ω，VIN = 5 V |
| 峰值电流 | 900 mA | 2 × 8 Ω，VIN = 5 V |
机械与电气规格
| 参数 | 数值 / 规格 | 说明 |
|---|---|---|
| 模组尺寸 | 10.8 × 10.8 mm | PCB 边缘尺寸 |
| 模组高度 | 2.29 mm | ±0.5 mm，按最高贴装元器件计算 |
| 重量 | 0.58 g | ±0.10 g，仅模组 |
| 贴装方式 | Castellated SMT | 采用半孔焊盘，焊接至应用 PCB |
| 供电电压 | 3.3 V – 5.5 V （典型值 5.0 V） |
由主系统供电 |
| 逻辑输入电压 | 3.3 V | 串行接口及 I²S 引脚 |
| 空闲电流 | 28 mA | 无触觉播放 |
应用接口引脚：VIN、GND、RX、TX、BCLK、LRCLK、SDATA、L+、L−、R+、R−。
模组引脚定义
不止于音频转振动
VH 模组同时支持可编程触觉播放及主控控制，可用于 UI 反馈、通知及其他系统事件。更多可编程触觉功能、开发工具及系统级能力将在 TITAN 后续版本中陆续推出